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ICCHINA2013展商巡礼盛美半导体

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来源: 作者: 2019-05-16 18:05:15

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——盛美半导体将在IC CHINA 2013上展出Ultra C SAPS兆声波单片清洗设备和Ultra SFP-TSV无应力抛光设备

第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称2013 ICC)将于2013年11月日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,盛美半导体设备(上海)有限公司(简称ACM)倾力打造的Ultra C SAPS兆声波单片清洗设备和Ultra SFP-TSV无应力抛光设备将正式揭开其神秘面纱。 ACM(上海)公司高级技术经理陈福平向我们介绍说,本届展会推出的这两款产品系公司独立研发,完全拥有自主知识产品。 谈到公司的发展历程时,陈福平介绍说,盛美半导体设备公司于1998年在美国硅谷创立。2006年9月,公司将研发中心迁至亚洲,与上海风投合作成立子公司盛美半导体设备(上海)有限公司。公司致力于无应力抛光(UltraSFP )和电化学镀铜(UltraECP )技术的研究开发。

盛美半导体落户上海张江高科技园区

同时,他又补充道,地处上海张江高科技园区的盛美半导体设备公司专注于集成电路制造产业中电镀铜设备、抛铜装备、单晶圆清洗装备的研发及生产。迄今,ACM公司已申请了100多项国际专利,其中60余项已获批准。 此前,据公司创始人王晖泄漏,今年上半年公司已取得8500万元的订单,预计全年订单总额将突破亿元。 2013年7月,该公司自主研发的UltraSAPS12英寸8腔SAPS兆声波单片清洗设备将出厂运至SK海力士(无锡)。 2013年5月,公司再次获取上海晶盟硅材料和台湾合晶集团4台单片清洗机订单,标志着盛美清洗设备成功进入硅片清洗和外延片清洗的量产客户群。 2012年1月,盛美半导体设备公司宣布开发出十二英寸单片兆声波清洗装备。 2011年10月,公司将首台UltraC 12英寸单片兆声波清洗装备销售给韩国存储器制造巨头。 2010年10月,盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的12英寸45纳米单片清洗装备冲出国门,销往韩国知名存储器厂商。这是中国首台具有自主知识产权的 零损伤 兆声波半导体清洗装备,填补了国内技术的空白。 另外,公司SFP工艺副经理贾照伟泄漏,公司近期已与美国的Sematech达成联合开发的协议,将一起开发SFP在TSV上新应用,为客户提供无应力、低成本的工艺方案。未来,公司将重点发展先进封装领域相关湿法装备, 清洗装备,湿法去胶装备,湿法蚀刻设备,涂胶装备,显影设备等产品。在长三角地区,公司最看重的主要是集成电路,晶圆制造和先进封装领域。 最后,贾照伟表示公司将以稳定的设备,先进的工艺,优异的客户服务来开辟市场。 第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛是在工信部、科技部和上海市政府指点下,由中国半导体行业协会和中国电子器材总公司等主办。中国国际半导体展览会暨高峰论坛经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。它为云南白药总裁王明辉等3名省属国企高管被免
从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖 体制创新李安奥斯卡三度获奖自曝曾因拍戏艰辛想轻生
、模式创新、技术创新 等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 附:盛美半导体设备公司Ultra C SAPS兆声波单片清洗设备和Ultra SFP-TSV无应力抛光装备资料:

Ultra C 003

Ultra C SAPS是盛美独立开发,具有自主知识产权的兆声波单片清洗设备。它主要有三部分组成:机械前端模块,包括机械手、loadport等;液体供应模块,包括液体供给流量控制系统等;以及工艺加工模块,包括清洗腔以及兆声波能量发生器。具有极高的颗粒去除效率,并且可以控制硅片表面的能量密度均匀的散布以去除 hot spots ,达到对器件的无损伤清洗。同时,所有的化学清洗液都可单独回收循环利用。主要应用于:集成电路工艺相关湿法清洗,湿法蚀刻工艺, 晶圆制造抛光后,外延前后清洗,先进封装领域(TSV)深孔清洗,湿法蚀刻,湿法去胶等。

Ultra SFP II

Ultra SFP-TSV无应力抛光样机也是由盛美独立开发,并拥有自主知识产权,在2002年SFP无应力抛光样机就进入了Intel和LSI Logic的产线进行Cu/low k工艺的验证。本产品主要有三部分组成:机械前端模块,包括机械手、loadport和aligner等;液体供应模块,包括液体供给流量控制系统等;和工艺加工模块,包括一个无应力抛光腔以及一个清洗腔。采用电化学抛光原理可以对硅片表面的铜膜的进行去除和减薄。主要应用领域包括:芯片加工的后端铜大马士革工艺,Cu/低k 超低k以及Cu/air gap工艺和先进封装领域TSV技术中镀铜以后铜膜减薄工艺等。

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